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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄製程中所使用的保護膠帶。 ... DAF雷射切割：通過DBG技術分割成晶粒後，在晶圓背面貼上DAF Film， 並再次對貼 ...

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