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下世代電子貼合技術的衝擊 - 材料世界網

可於低溫下貼合半導體晶片，從而賦予晶圓電路、功能的電子「貼合技術」，目前已成功應用於MEMS、太陽電池、功率半導體、三維邏輯電路、矽光子、可撓式 ...

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