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半导体专用设备简介

如图2.1 和2.2 所示，. 按照半导体工艺步骤又可将工艺设备分为晶体生长与晶圆制备、掩膜图形设计与制造、外延、. 高温氧化、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化、中间测试 ...

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