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該計畫內容涵蓋加速12 吋前段關鍵設. 備、三維晶片(3DIC) 封裝設備通過終端廠驗證，同時補助管. 制材料自主，開發高速、低功耗之運算元件，應用於電腦、. 手機、汽車等。

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