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KINGYOUP 晶圓暫時貼合及雷射剝離設備-勤友企業股份 ...

矽晶圓雷射剝離系統Wafer Laser De-bonding Equipment ... 半導體業：2.5D/3D IC、三五族、通訊晶片、扇出型晶圓級封裝 ... 可適用高溫製程及低溫製程。

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