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「異質整合」牽引半導體元器件＆供應鏈板塊大挪移！

余振華舉例，加強晶粒之間的互連密度是個好方法：透過增加SoIC 導線密度、將導線的線寬微縮70%；就面積而言，0.7 X 0.7 (約當0.5) 意即每一代導線密度 ...

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