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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

以ABF基板爲例，其線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程，適合高腳數高傳輸IC，多應用於CPU、GPU及芯片組等大型高端芯片。另外，隨著半導體生產工藝逼近物理極限，芯片向 ...

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