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第二十三章半導體製造概論

封裝的目的主要有「電力傳送」、「訊號輸送」、「熱的去除」與「電路保護」。 所有電子產品皆以「電」為能源，然而電力的傳送必須經過線路的連接方可達成，IC 封裝.

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