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基板（Substrate）：在黑盒子中製造長晶，難度最高

這個極度精密、複雜的產業，究竟有哪些生產流程？ ... 第3類半導體晶片，IC設計商一定要與晶圓代工廠密切合作，確保設計出來的產品能夠有相對應的製程，才能做出元件。

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