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第三代半導體台廠有什麼供應鏈？ - 永豐金證券

半導體 主要有三大製造流程，分別是IC設計、IC製造、IC封測。 ... 特性即為耐高溫、同時可以高頻運作，因此目前產品應用多在快速充電與電源管理等民生消費需求中使用。

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