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半導體製程設備－量測與AOI系列/基板錫球檢查機

用途說明. 本設備配合半導體封裝製程，主要應用於植球後錫球品質檢查用途，產品在過完烤爐後檢測出多缺球、球橋接、球偏移與大小球等異常，以便於進入後段製程前提前挑 ...

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