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什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - 股感

此外，也可以經由覆晶封裝的方法，將在後面詳細介紹。 ➤封膠（Molding） 將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將晶片密封 ...

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