你即將離開本站

並前往https://www.yumpu.com/fr/document/view/41339794/-

銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響- 工學院網站

... 半導體股份有限公司E-mail: [email protected]摘要本研究主要探討半導體構裝製程中, 固定晶片(Chip) 之銀膠對構裝後半導體元件之物性及可靠度影響。

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體 構裝」的人也找了：

  1. 構裝意思
    2.
  2. 構裝封裝差異
    3.
  3. molding compound封裝
    4.
  4. molding封膠
    5.
  5. 半導體封裝製程
    6.
  6. 封裝製程ppt
    7.