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從IC 載板製程技術的變革看國內樹酯材料產業的機會

我國半導體構裝(或稱封裝)產業肇始於1984 年日月光與矽品的成立，至今國內所. 有構裝材料仍以IC 載板與導線架的自給率較高，隨著終端產品外觀的輕薄短小，多(功.

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