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半導體 構裝
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半導體產業關鍵下一步先進製程與異質整合扮雙引擎
... 構裝技術的發展。 相較於傳統封裝是將單一功能的個別晶粒進行封裝,所謂的異質整合,則是在3D維度的空間中進行系統級封裝(System in a Package;SiP) ...
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