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先進微電子3D-IC構裝- 許明哲

... 半導體外包構裝測試服務(OSATS)和代工廠(Foundry)，亦開發自己的嵌入式FOWLP， ... 構裝技術。 本書適合於有志從事半導體製程研發、生產和應用之工程技術人員，以及 ...

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