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三大應用領域需求看漲半導體異質整合勢不可擋 - 新電子雜誌

晶片功能整合方式主要可分為系統單晶片(SoC)以及系統級封裝(SiP)兩種。 SoC整合度與成本皆高. 系統單晶片是透過電路設計的方式，將數個功能不同的晶片整合 ...

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