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深度分析半導體封裝技術趨勢，FOPLP前景如何？ - 每日頭條

當尺寸、成本及效能成為終端用戶的訴求，具備高度晶片整合能力的先進封裝技術則被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。

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