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【微小精確、事半功倍】Ep.1 系統級封裝(SiP)全球趨勢及市場

然後將IC 與其他元件進行組裝並對接，組成一套系統或子系統，執行所需功能。該技術所能產製的產品尺寸逐漸縮小、功能卻更加強大。如何實現微小化，並在 ...

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