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SEMI：全球半導體封裝材料市場規模達167億美元

隨多晶片模組技術的使用增加，且封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流的影響下，覆晶基板的成長將趨緩，而介電質(dielectric)和電鍍化學供應商的營收 ...

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