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先進封裝當道！3D IC全介金屬化合物銲點最新發展｜杜正恭 ...

因此，先進封裝技術已成為半導體產業發展的新藍海，採用2.5D/3D 封裝的Chiplets 設計架構，將成為必然的技術趨勢。而對於如何提升晶片接點互連密度、 ...

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