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3D IC 封裝市場- COVID-19 的增長、趨勢、影響和預測(2023 ...

隨著半導體應用的擴展，CMOS 縮放速度放緩和成本上升迫使該行業依賴IC 封裝發展。 3D堆疊技術已成為滿足機器學習、人工智能和數據中心等應用性能需求 ...

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