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全球瘋先進封裝國產半導體材料成關鍵

... 勢不可當，目前以異質整合和封裝兩者為目前突破摩爾定律的兩大趨勢，封測產業朝扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。

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