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封測廠擁有兩大趨勢加持, 台廠拿下全球市占半邊天 - 財訊快報

5G及AI因晶片效能與封裝後體積考量，晶片的異質整合(Heterogeneous Integration)成為半導體產業重要課題。異質整合大量採用SiP封裝技術，日月光 ...

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