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異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢| 雜誌| 聯合新聞網

Intel的Foveros 封裝技術利用3D 堆疊整合不同的邏輯晶片，為IC設計公司提供了很大的靈活性，允許其將不同技術的IP 區塊與各種記憶體和I/O 元件混合和搭配 ...

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