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先进封装|推动半导体产业发展新格局

异质整合可将不同工艺节点的裸Die（晶粒）通过2.5D/3D 堆叠技术封装在一起，成为芯片封装的新趋势；尤其是，近年来具备模块化、定制化的优势的Chiplet 模式得以兴起，推动 ...

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