你即將離開本站

並前往https://cms.agitek.com.tw/MasterDM/2019/%E7%9F%AD%E6%9C%9F%E8%AA%B2%E7%A8%8B/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A3%BD%E7%A8%8BDM-IC%E5%B0%81%E8%A3%9D%E8%B6%A8%E5%8B%A2%E8%88%87%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E4%BB%8B%E7%B4%B9.doc

IC封裝趨勢與製程介紹

IC 教父張忠謀先生預測未來半導體產業要有重大突破將在於3D 封測與EUV。另外中國與阿布達比的國家半導體補貼政策，更刺激台灣封測產業先進技術的需求。本課程之規劃，即為 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體 封裝技術趨勢」的人也找了：

  1. 半導體 先進封裝
    2.
  2. 封裝 未來
    3.
  3. 先進封裝散熱
    4.
  4. 台積電 3D 封裝
    5.
  5. 小晶片封裝
    6.
  6. 3d ic封裝
    7.
  7. 台積電3D封裝 PTT
    8.
  8. 半導體 最新技術
    9.