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半導體 封裝技術趨勢
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公開課程- IC封裝趨勢與製程介紹(遠距視訊班)
IC 教父張忠謀先生預測未來半導體產業要有重大突破將在於3D 封測與EUV。另外中國與阿布達比的國家半導體補貼政策,更刺激台灣封測產業先進技術的需求。本課程之規劃, ...
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