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先進封裝發展趨勢 - ASE

2.5D/3D IC封裝具有集成GPU、CPU和記憶體以及被動元件(例如去耦電容)的優勢，具有超高佈線密度、超高I/O密度和I/O間距可擴展性等特性，以具有矽通孔(TSV) ...

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