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【竹科管理局免費講座】晶圓級3D IC封裝技術及未來發展趨勢

藉由封裝技術演進介紹，說明目前晶圓級先進封裝之相關技術，包含3DIC 矽導通孔結構、暫時接合/分離製程、扇出型封裝、晶片集封裝技術、光學封裝…等技術，並介紹未來 ...

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