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半導體前進未來的動力：異質整合(上) - Semi.org

效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。 根據Yole Développement的報告指出，扇出封裝 ...

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