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半導體物理與元件 - 光電工程系- 國立臺北科技大學

此. 種利用電漿的離子轟擊以動量轉移. 原理，將所需沈積材料濺擊出並擴. 散到基板沈積的過程，稱為濺鍍。 陰極. Ar+. 動量轉移. 自表面逐出. 的原子. Ar+. 第 ...

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