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半導體設備商機大爆發：翔名(8091)瑞耘(6532)與京鼎(3413)

一般而言，半導體的製程可分為四個階段，包括前段製程作業(包括IC設計與光罩製作)，晶圓片長成(俗稱長晶)、前段製程(Frond End)，以及後段製程(Back ...

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