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半導體 元件概論
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半導體製程概論 - 交大出版社- 國立陽明交通大學
內容依一般製作程序規劃,包括矽氧化、微影與蝕刻技術、擴散與離子植入、廣汎、概括的主體,並以專篇串接各種單一製程步驟,說明關鍵製程技術、積體元件和微機電系統的製作 ...
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