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先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析 - 材料世界網

本文先說明電鍍槽中電流分佈的基本原理；再以電鍍常用的赫爾電鍍槽(Hull ... 在封裝製程中，電子元件金屬化精密度亦隨之提高，半導體元件之間的連線也 ...

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