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積體電路後段導線材料與沈積製程之發展近況

主要半導體元件製造商大多已具備0.18um與. 0.13 um之IC製程能力。 ... 常見於傳統半導體薄膜製程;電化學析鍍製程 ... 無電鍍的基本原理是利用催化表面以降.

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