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半導體電鍍原理
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金属化(五) « 技术资讯 - 射频君的原创及分享哦
铜的电镀已成为印制电路板(PCB)主流工艺几十年了(参见下图)。将晶圆悬在含硫酸铜池中,并和 ... 在半导体工艺中,有几步使用化学机械工艺(CMP)。
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