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電解拋光技術半導體氣體供應零組件要求高潔淨性

電解拋光原理乃將工件接於陽極，以某種金屬接於陰極，置於電解液. 中通以直流電，以電解作用將工件表面金屬移除，亦即反電鍍作用，. 如圖2-3 所示。

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