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添加劑對電鍍銅填孔力之影響及利用無電鍍銅製作奈米銅層

Seed-Layer)，隨著90 nm 以及更小尺度半導體製程的發展，晶種層的製作也是一 ... 鍍的原理不同，因為電鍍是利用外部的電路提供電子，無電鍍銅常使用的化學藥.

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