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集成电路半导体制造过程的金属化工序是否存在电镀环节？ - 知乎

前段先进逻辑工艺铜互联就是用电镀镀via和trench的铜。后段先进封装工艺，铜也广泛用于bump和RDL，会还有金，镍，锡银等金属使用。 电镀的原理就是初中化学那点原理。

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