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3D IC TSV製程技術簡介 - 材料世界網

近年來，半導體3D IC製程以及3D封裝廣泛的被很多國際研究機構以及廠商重視(1)，而在3D IC的技術中，矽導通孔(Through Silicon Via; TSV)、晶圓接合 ...

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