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半导体组件制造过程可概分为晶圆处理制程（Wafer Fabrication

制程 ，而构装、测试制程为后段（Back End）制程。半导体组件制造过程可示意. 如下图：. 一、晶圆处理制程. 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如 ...

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