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3D IC關鍵設備技術發展趨勢

平面尺寸上的微縮化所面臨挑戰，包含半導體製程、元件設計與設備等物理極限，而為了追求. 甚至超越摩爾定律(More than Moore's Law)，新興製程技術-三維積體電路(3D ...

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