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1.半導體產業2.IC封裝製程3.IE的角色
標準封裝基本製程簡介—黏粒. 黏晶(die bond). 黏晶的目的在於將一顆顆晶粒置於導線架上並以銀膠(epoxy). 黏著固定。完成後導線架經由傳輸設備送至 ...
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