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半導體| 詞彙表| 技術/解決方案 - JTEKT Thermo Systems

薄晶圓; 半導體製造製程/後端; 半導體製造製程/前端 ... 在FOWLP (扇出晶圓級封裝)製造製程中處理的樹脂基板。FOWLP是在晶圓尺寸之外形成重新佈線層的封裝的通用術語。

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