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半導體製程(二) | 晶圓加工| 蔥寶說說讓台積電叱吒風雲的功夫

依照不同用途，這層薄膜可以是二氧化矽、氮化矽、多晶矽等絕緣體，也可以是金屬。下面舉例幾個常用的製程。

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