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先進封裝製程保護——半導體 - 3M 台灣

製造這些先進晶片意味著更多的加工步驟，溫度會升高，化學性能要求也不同。 3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶專為不同的高溫和化學工藝開發，協助您保護感測器和先進基板，並 ...

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