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3D IC關鍵設備技術發展趨勢

平面尺寸上的微縮化所面臨挑戰，包含半導體製程、元件設計與設備等物理極限，而為了追求 ... formation)、導孔填充(via filling)兩部分，其製程步驟如【表1】所示。

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