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第二十三章半導體製造概論

第二十三章半導體製造概論. 23-3. 水沖洗吹乾，準備進入植入電路製程。 （五）退火（ANNEALING）. 將晶片在嚴格控制的條件下退火，以使晶片的阻質穩定。

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