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物聯網與穿戴式裝置概論與實務應用(電子書)

... 目前「迷你晶圓廠」的半導體前段製程所需的設備,已經大致研發完畢,開始正式販售。預計在2018年以前,切割晶片功能與封裝等的後段製程設備也會開發完成。

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